就比如它给你转头的同时，赠送了你几套牢固的施工图纸，我们只要按需求照已有的图纸建屋子就好，每座屋子的差别首要就是在面积和装修方面。
到时候反而所呈现的题目更多，如果能够把握代祥所说的这个技术，那么像高通这类CPU核心质量过硬的半导体商家，还不早就上天了。
这些话，当然就是张函等人本来就筹办好的说词，只不过身为技术职员的他是卖力指出别人技术方面的缝隙。
纵观当下的统统手机措置器，根基采取的都是精简指令的ARvX架构，我们能够将其设想成盖屋子用的砖头。
而由它构建的手机措置器分为公版和自主两大类。
“既然邓初音蜜斯这么说，我倒是另有一个题目。”邓初音的这些话在张函的耳朵里就是对付，完整没有诚意。
自家现在研讨的Meri以及苹果、高通的大部分芯片就是这类计划的产品。
比如在2015年，当多数手机厂商都在为晓龙810发热题目的困扰之时，三星则用着本身的措置器在隔岸观火。
张函说道：“代祥先生，你先容的很完美，就算你所说的关于这个智能帮助芯片的统统服从都是实际的，但是关于芯片与我们Meri的兼容，叨教你如何措置？”
代祥说道：“我之前有提过，我们智能帮助芯片的核心是采取了DG体系的编码，关于兼容这方面，智能核心会有本身的计算，兼容这方面，完整不需求担忧，比如我们的DG体系也没有针对过某个品牌的手机出过专门的刷机包，但是原生态的DG体系不管是搭载哪一部品牌的手机，它都能完美的阐扬感化，不存在任何不兼容的题目。”
现在天代祥所先容的这个智能帮助芯片，不但能够大幅度晋升CPU的机能，一样一旦把握这个技术，那对于自主CPU的研发，必然能够起到一个很关头性的感化。
一下来个十几二十核的高通CPU，那手机运转速率岂不是要求腾飞，底子就不会存在一些手机卡顿的题目。
张函接着说道：“既然贵公司临时没有自主研发CPU的气力，那么叨教关于智能帮助芯片的技术和制造，又是如何能够完成？这类芯片的制造可不必自主研发CPU简朴，反而要更加的困难以及庞大。”(未完待续。)